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JL7016G

TWS耳机芯片,CPU(双核)+RAM(大容量),海量处理资源助力通话降噪、空间音频、骨传导等算法,支持蓝牙v5.4

芯片特点 应用场景 FAQ问答
芯片特点

32位双核DSP,速度高达160MHz,32KB的ICache和16KB的DCache,

Hybrid ANC混合馈+ENC多麦算法:

支持多四路ADC接口,纯模拟麦轻松打造TWS和头戴混合降噪产品

内置语音打断唤醒

支持语音打断唤醒手机助手和多20个离线指令词条识别

CPU(双核)+RAM(大容量)

海量处理资源助力通话降噪、空间音频、骨传导等算法

支持蓝牙v5.4,LEAudio,LC3编解码,音频广播等全新协议和规范

双通道24位DAC,信噪比≥104dB

四通道24位ADC,信噪比≥95dB

应用场景
FAQ问答
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