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AC7006D

头戴耳机、运动耳机、商务耳机、TWS通话降噪耳机芯片

芯片特点 应用场景 FAQ问答
芯片特点

QFN32(4×4mm)封装
支持单/双麦ENC通话降噪,内置神经网络处理单元(DNN)
支持浮点运算单元(FPU),支持杰理自研以及第三方通话降噪算法

应用场景
FAQ问答
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