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JL7006D

TWS通话降噪耳机芯片

芯片特点 应用场景 FAQ问答
芯片特点

杰理蓝牙芯片:JL7006D4/D8

TWS通话降噪耳机芯片,采用QFN32(4x4mm)封装,

支持单/双麦ENC通话降噪;内置与思必驰合作的神经网络处理单元(DNN),

支持自适应通话降噪技术;支持浮点运算单元(FPU),

支持杰理自研以及第三方通话降噪算法。

应用场景
FAQ问答
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