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首页 > 技术文章 > 芯片行业中什么是Die?什么是单封?什么是合封?

发表时间:2022-11-29  |  访问量:73

键词一:Die

定义------
Die指的是芯片未封装前的晶粒,是从硅晶元(Wafer)上用激光切割而成的小片(Die),每一个Die就是一个独立的功能芯片,最终将被作为一个单位而被封装起来成为我们常见的芯片。
特点------
Die是不能直接使用的,没有引脚,没有散热片。

关键词二:单封,合封

定义------
单封:一个封装芯片中只包含一个Die
合封:一个封装芯片中抱恨两个或两个以上Die
优势与不足------
合封技术相对于单封技术减少了Die之间的连接线长度,具有更小的线延迟。
从时序的角度来看,output delay以及input delay减少,逻辑时序更加稳定。
同时合封减少了芯片面积,成本面积都得到了大大的减小。
反之,合封技术对封装工艺提出了更高的要求,同时对芯片的散热提出了更高的要求。

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